5月7日，红足一1世邀请集成电路封装测试行业企业、科研院所、相关高校的11位专家对集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“工程研究中心”）建设计划进行专家论证。专家组由中国科学院院士、西安电子科技大学博士生导师、郝跃教授任组长，教育部科技与信息化司重大项目与高新处王宏武，校长汪聚应，党委常委、副校长王旭林，学校相关职能部门和相关学院负责人、天水市科技局领导、共建单位代表和工程研究中心相关人员参加论证会。

汪聚应在致辞中指出，学校获批教育部工程研究中心是我校科研平台建设取得的重大突破，成功获批对我校来说既是机遇，更是挑战，亟需得到各位专家的问诊把脉，悉心指导，论证会的举办，对我校是一次难得的学习机会。他恳请专家对工程研究中心的建设计划提出宝贵意见和建议，助力工程研究中心沿着正确的方向加强建设，更好地服务国家战略和区域集成电路封测产业发展需求。

王宏武对工程研究中心专家论证会的召开表示祝贺。王宏武强调教育部工程研究中心等创新平台，是教育部提升高校科技创新能力的重要载体，他希望工程研究中心根据教育部五个“实”的要求，从“目标任务实、攻关团队实、物理空间实、条件保障实、贡献成效实”五个方面，切实做好中心建设工作，做好理论支撑和技术支持。

工程研究中心负责人令维军教授从建设意义、研究方向、管理与运行机制、投资情况、经济社会效益分析等五个方面向专家组汇报了工程研究中心建设计划，中心聚焦集成电路封装工艺、半导体材料与器件和封装设备关键技术等三个研究方向，努力搭建基础研究与产业应用的桥梁。

与会专家现场考察了集成电路封装测试教育部工程研究中心华天联合实验室。华天科技股份有限公司董事长肖胜利介绍了共建单位在封装测试领域的成果，以及在传统和先进封装领域的最新需求。肖胜利希望将工程研究中心建设成为校企合作的典范，积极落实教育部提出的五“实”要求，工程研究中心与华天科技股份有限公司已建有联合实验室和创新研究院，为中心的发展奠定了良好的基础，华天将会为工程研究中心的建设与发展提供必要的研究条件。

郝跃院士表示，工程研究中心面向集成电路封装测试产业国家战略需求和产业高质量发展的需要，依托区域集成电路封装测试产业聚集优势，瞄准集成电路封装测试的技术创新和产业化关键技术研发，开展集成电路封装测试在设备控制、封装工艺、封装材料制备等方面的工程化难题研究，对于提高我国集成电路封装测试技术水平，促进产业发展和创新，推动技术升级及产业化，具有重要的工程实践意义。

专家组经充分质询和论证，认为工程研究中心研究任务设置合理，建设目标明确，技术攻关和成果产业化清晰，团队结构合理，验收内容基本明确。同意“集成电路封装测试教育部工程研究中心”建设计划通过论证。

郝跃院士和汪聚应校长为工程研究中心揭牌。

汪聚应在表态发言中表示，学校将认真研究整理专家意见，从三个方面开展工作，一是组织相关人员，认真学习领会专家组反馈的意见和建议，以宽广的视野和务实的做法，做实工程研究中心建设工作；二是进一步深化校企合作、产教融合、协同育人，加强学习，推动工程研究中心和其他高校、科研院所、企业的合作；三是在人才招聘、经费支持、建设场地等方面给予大力支持，要集全校之力，推动集成电路封装测试核心关键技术突破、科技成果工程化和产业化应用、加强工程技术人才培养，服务国家战略和区域经济社会高质量发展。

审核：赵玉祥

责编：周绪境

编辑：黄亚珠

编审：罗文研